00197-電子組裝制程失效模式與效應分析之探討

失效模式與效應分析(FMEA)是用來分析產品/系統內潛在之失效模式，并對此可能造成之不良后果，提出適當的改善活動以防止問題再度發生。目前國內專業電子制造服務(EMS)產業面對顧客對于質量要求不斷提高的趨勢下，如何降低產品在設計、試產以及量產階段中的不良率與潛在失效模式乃成為 EMS 廠商一項重要的課題。本研究以 EMS 之電子組裝業的表面黏著制程(SMD)為研究對象，探討制程中潛在失效現..